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Product Category中圖儀器WD4000晶圓測量儀設(shè)備從采購到報廢,全周期售后服務(wù)全程護(hù)航。無論是研發(fā)升級、批量質(zhì)檢還是現(xiàn)場檢測,都能精準(zhǔn)匹配你的核心需求。
WD4000無圖晶圓厚度量測系統(tǒng)1臺設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測量,用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域。
中圖儀器WD4000晶圓膜厚測量機非接觸+三維微納形貌一體測量,賦能超精密加工檢測。1臺設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測量,告別多設(shè)備繁瑣配合,兼顧高精度與高效率,適配多行業(yè)超精密檢測需求。
中圖儀器WD4000晶圓厚度粗糙度三維形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
WD4000復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓幾何量測系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000晶圓三維顯微形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
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